Aehr、電気自動車用炭化ケイ素パワーデバイスの生産をサポートするFOX WaferPakフルウェーハコンタクタを670万ドルで受注

FREMONT, California, 14 marzo 2023 (Globe Newswire) -- Aehr Test Systems (NASDAQ:

カリフォルニア州フリーモント、2023 年 3 月 14 日 (グローブニュースワイヤー) --Aehr テストシステムズ (NASDAQ: AEHR)、半導体テストおよび信頼性認定装置の世界的なサプライヤーである同社は本日、同社の炭化ケイ素テストおよびバーンインの主要顧客から、炭化ケイ素パワー半導体の生産能力増加のニーズに応えるため、複数のWaferPak™フルウェハーコンタクタの670万ドルの注文を受けたと発表しました。電気自動車市場向け。この顧客は、自動車用半導体市場に重要な顧客ベースを持つ、フォーチュン 500 に名を連ねる半導体デバイスの大手サプライヤーです。

Aehr Test Systemsの社長兼最高経営責任者（CEO）であるGayn Erickson氏は、「当社のウェーハレベルテストおよびバーンインシステムとWaferPakを使用した、この顧客の継続的な生産増加と新しい設計の勝利に興奮しています。このWaferPakの注文はWaferPak全体の約半分です」とコメントした。この顧客によって以前に注文され、1 月に発表された FOX-XP™ ウェハレベルテストおよびバーンインシステムに必要なコンタクタこれらのウェハパックは、今会計四半期から 2023 年 8 月 31 日までの 2024 会計年度第 1 四半期まで納入される予定です。

「以前に述べたように、FOX-XP システムの注文は一般的な製造能力を高めるために必要ですが、当社の WaferPak コンタクタは新しい設計を獲得するたびに独自のものになります。当社の顧客が顧客から新しい設計を獲得するにつれて、Aehr は新しい WaferPak の注文を確保します時間の経過とともに、後続の WaferPak ビジネスが絶対額と全体収益の割合の両方で成長することが期待されます。

「過去数カ月間の現在および将来の顧客からのフィードバックと予測、特に米国、ヨーロッパ、アジアの現在および将来の顧客との最近の直接訪問に基づくと、市場の勢いが増し、製品の採用が継続していることがわかります。ウェハレベルのバーンインを必要とする電気自動車メーカーによる炭化ケイ素MOSFETのほか、電化インフラ、電車、その他の高出力DC-ACインバーター用途での炭化ケイ素の使用には上向きの成長の可能性があると考えています。

「Aehr は、炭化ケイ素サプライヤーによるウェーハレベルのバーンインへの広範な移行の潜在的な大幅な上向きを見越して、在庫を増やし、システムとウェーハパックの製造能力を追加しています。当社の FOX-XP マルチウェーハテストの今後の注文バーンインシステムとWaferPakフルウェハコンタクタは、電気自動車のDC-ACトラクションインバータや電気自動車の充電器、さらにはその他の電力変換アプリケーション向けの炭化ケイ素MOSFETテストとバーンイン要件の予想される成長に対応するために成長すると予想されています。太陽光発電インバータとして。

「Aehr Test の独自のソリューションにより、お客様は 100% の信頼性とトレーサビリティを持ってデバイスのテストとバーンインを行うことができます。これは、モーターコントローラーや電源に使用される半導体などのミッションクリティカルなアプリケーションの信頼性、安全性、セキュリティ、信頼性に対処するために必要です。「私たちは、電気自動車内のこれらの炭化ケイ素デバイスや電気自動車市場をサポートするインフラストラクチャーなどの長期的な成長機会を活用するのに非常に有利な立場にあると感じています。」

FOX-XP システムは、複数の WaferPak コンタクタ (フルウェーハテスト) または複数の DiePakTM キャリア (個別のダイ/モジュールテスト) 構成で利用可能で、炭化ケイ素パワーデバイスなどの統合デバイスの機能テストおよびバーンイン/サイクルが可能です。シリコンフォトニクス、その他の光学デバイス、2D および 3D センサー、フラッシュメモリ、窒化ガリウム (GaN)、磁気センサー、マイクロコントローラー、その他の最先端の IC を、シングルダイまたはマルチダイに組み立てられる前のいずれかのウエハーフォームファクターで製造スタックされたパッケージ、または単体化されたダイまたはモジュールのフォームファクタで。

Aehr テストシステムについてカリフォルニア州フリーモントに本社を置く Aehr Test Systems は、ウェーハレベル、個片化されたダイ、およびパッケージ部品形式のバーンイン半導体デバイス用のテストシステムを世界的に提供しており、世界中で 2,500 を超えるシステムを設置しています。自動車およびモビリティ集積回路市場における品質と信頼性のニーズの高まりにより、追加のテスト要件、増分容量のニーズ、およびパッケージ、ウェーハレベル、および個片化されたダイ/モジュールレベルのテストにおけるAehr Test製品の新たな機会が促進されています。 Aehr Test は、テストおよびバーンインシステムの ABTSTM および FOX-PTM ファミリ、FOX WaferPakTM アライナー、FOX WaferPak コンタクター、FOX DiePak® キャリア、FOX DiePak ローダーなど、いくつかの革新的な製品を開発し、導入してきました。 ABTS システムは、低電力と高電力の両方のロジックデバイスおよびすべての一般的なタイプのメモリデバイスのパッケージ化された部品の製造および認定テストに使用されます。 FOX-XP および FOX-NP システムは、最先端の炭化ケイ素ベースのパワー半導体、メモリ、デジタル信号プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ、および統合光デバイス。 FOX-CP システムは、ロジック、メモリ、フォトニックデバイス向けの新しい低コストの枚葉式コンパクトテストおよび信頼性検証ソリューションであり、FOX-P 製品ファミリーの最新製品です。 WaferPak コンタクタには、最大 300mm のウエハをテストできる独自のフルウエハプローブカードが含まれており、IC メーカーが Aehr Test FOX システムでフルウエハのテストとバーンインを実行できるようになります。 DiePak Carrier は、IC メーカーがベアダイとモジュールの両方の最終テストとバーンインをコスト効率よく実行できるようにする再利用可能な一時的なパッケージです。詳細については、Aehr Test Systems の Web サイト (www.aehr.com) をご覧ください。

セーフハーバーに関する声明このプレスリリースには、1933 年証券法第 27A 条および 1934 年証券取引法第 21E 条の意味における特定の将来予想に関する記述が含まれています。将来予想に関する記述は通常、将来の出来事または Aehr の将来の財務または営業業績に関連します。場合によっては、「かもしれない」、「であろう」、「はずである」、「期待される」、「計画している」、「予想される」、「予定している」、「可能性がある」などの単語が含まれているため、将来予想に関する記述であると特定できる場合があります。「意図する」、「目標とする」、「計画する」、「熟考する」、「信じる」、「推定する」、「予測する」、「可能性がある」、または「継続する」、またはこれらの単語の否定、またはその他の同様の用語や表現。 Aehr の期待、戦略、優先順位、計画、または意図に関するものです。このプレスリリースの将来予想に関する記述には、Aehr の新規および既存の顧客の将来の要件と注文が含まれますが、これらに限定されません。独自の WaferPakTM および DiePak 消耗品の予約予測。そして、Aehr の作品に対する長期的な需要と主要市場の魅力に関する期待。このプレスリリースに含まれる将来の見通しに関する記述は、Aehr の最近の Form 10-K、10-Q、および証券取引委員会に随時提出されるその他の報告書に詳細に記載されているリスクや不確実性など、他のリスクや不確実性の影響も受けます。 Aehr は、このプレスリリースの日付以降に発生した出来事や状況を反映するために、将来の見通しに関する記述に含まれる情報を更新する義務を負いません。

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